2023年8月8日南京悦谦电子半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段。。
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 封顶仪式现场一片红红火火，，喜气洋洋，，
，，南京悦谦电子总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式，，共同见证这荣耀喜悦的时刻
，，，
，共享封顶祥瑞喜悦。
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 南京悦谦电子 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北，
，云石实路以东地块，，，项目总建筑面积55000平方米
，，，建设内容包含核心生产区、、动力支持区及生活配套区。。。 项目自2023年2月份正式开工，，
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，2023年8月8日顺利完成主体结构封顶，，预计2023年年底逐步建成投入使用
。。。至此，，，
，首阶段的施工任务顺利完成，，，，为下一阶段的施工打下良好的基础，，，更为项目工程的按时竣工
，，提供了良好的保障。。。

 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后，，，将快速提升、、扩大生产产能
，，，，更好地满足公司生产发展需求
，，预计项目达产后
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，将实现年测试80万片晶圆，，，，20亿颗芯片。。