2023年8月8日南京悦谦电子半导体科技有限公司“集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”主体结构顺利封顶,标志着项目施工进入新阶段。。。

 封顶仪式现场一片红红火火，，，，喜气洋洋，，，，南京悦谦电子总经理刘琨等公司管理层人员参加了封顶仪式，，，共同见证这荣耀喜悦的时刻，，共享封顶祥瑞喜悦
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 南京悦谦电子 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”位于浦口经济开发区龙港路以北，，云石实路以东地块，，，项目总建筑面积55000平方米，，，，建设内容包含核心生产区、、、、动力支持区及生活配套区。。。 项目自2023年2月份正式开工，
，，，2023年8月8日顺利完成主体结构封顶，，，，预计2023年年底逐步建成投入使用
。。。至此
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，首阶段的施工任务顺利完成
，，，为下一阶段的施工打下良好的基础，，
，，更为项目工程的按时竣工，，提供了良好的保障。。。

 “集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”建成后，，
，将快速提升、、、、扩大生产产能，，更好地满足公司生产发展需求
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，，，预计项目达产后，
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，，将实现年测试80万片晶圆，，，，20亿颗芯片。
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