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悦谦电子科技无锡三期项目主厂房顺利封顶
发布时间:2024-12-24
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2024年12月24日,,悦谦电子科技无锡三期项目(悦谦电子半导体无锡集成电路测试基地)迎来了激动人心的时刻——项目主厂房封顶大吉!!这一里程碑式的成就标志着项目建设取得了阶段性的重大胜利,,,也为公司在无锡的持续发展注入了强大动力。。。


无锡悦谦电子半导体科技有限公司成立于2020年6月,,,为悦谦电子科技(688372)的全资子公司,,,,是国家级高新技术企业,,,也一直是悦谦电子科技战略规划中的重要组成;此次项目为无锡悦谦电子的第三期项目,,,也是全公司第二个自购土地且自主设计建设的厂房。。。。



该项目位于无锡市新吴区锡新二路北侧、、、、电科路东侧地块,,,,占地约38.31亩,,,,项目完成预计建筑面积达61000平方米以上;项目团队凭借着专业的知识、、、丰富的经验以及顽强的拼搏精神,,,仅历时4个多月即完成主厂房封顶。。



此次项目封顶意义重大,,,,未来不仅为公司在无锡提供更充足的生产空间,,,也将成为在无锡展示公司实力和形象的窗口。。。项目建成后,,,,将为当地的经济发展、、、、就业等做出积极贡献。。。

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